電子半導體解決方案
一、半導體設備零部件
半導體零部件半導體設備結構復雜，由成千上萬(wàn)個(gè)零部件組成，零部件的性能、質(zhì)量和精度都共同決定著(zhù)設備的可靠性與穩定性，此類(lèi)零件對精度要求非常高，而且其中較多采用鎢鉬鉭鈮等難加工材料，要求刀具具有更高的強度，更耐磨。
二、半導體靶材、離子注入件
半導體靶材中有很多難加工材料，如鎢、鉬、鉭、鈮、鈦、釕等，此類(lèi)材料熔點(diǎn)高，各種難熔金屬鑄錠的氧化層堅固而粗糙，使切削過(guò)程中沖擊和振動(dòng)增加，刀具容易崩刃破損，鎢鉬金屬的化學(xué)性質(zhì)活潑，親和力較強，在切削過(guò)程中易產(chǎn)生刀-屑粘結，加劇刀具磨損。鈮、鉭材料的粘刀現象尤為嚴重。鎢鉬難熔金屬在室溫下呈脆性,其燒結制品在切削時(shí)切屑呈粉末狀，并且硬度很高，刀具磨損嚴重。
錸因精工 作為一家專(zhuān)門(mén)應對難加工材料的刀具供應商，通過(guò)刀具材質(zhì)、刀型參數、涂層技術(shù)的研發(fā)與有效結合，為客戶(hù)提供一系列的解決方案。
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